Beckhoff zeigt, wie moderne Steuerungskonzepte, flexible Kommunikationsstandards und abgestimmte Systeme die komplexe Halbleiterproduktion effizienter und zukunftssicher machen.
HARTING bringt eine Crimp-Wechseleinheit auf den Markt, die gedrehte Kontakte auf Gurten platziert und so das Crimpen hochwertiger Leiterkontakte in Sekundenschnelle automatisiert beschleunigt.
Auf der SPS vorgestellt, verbessert die neueste Version des TIA Portals Engineering-Workflows, integriert IT/OT, ermöglicht Git-basierte Automatisierung und erhöht die Anlagenverfügbarkeit durch redundante SCADA-Systeme.
Weltweiter Rollout des HAIMER „Tool Room of the Future“ an DMG MORI Standorten, vollautomatisierte Lösungen im Produkti-onswerk Iga und globaler gemeinsamer Vertrieb von Softwarelö-sungen.
Caracol präsentiert auf der Formnext 2025 seine KI-gestützte Eidos Software Suite und demonstriert die skalierbare LFAM-Produktion mit den Plattformen Heron AM und Vipra AM.
Die FHV7-AI-Kamera von OMRON kombiniert KI-gestützte Inspektion, einfache Bedienung und kompaktes Design, reduziert Zeit und Kosten und ermöglicht präzise Qualitätskontrollen ohne komplexe Einrichtung.
Schaeffler und Neura Robotics integrieren humanoide Roboter ins Produktionsnetzwerk und entwickeln neue industrielle Fähigkeiten – Beweis für Innovationskraft und Exzellenz.
Der ReBeLMove Pro AMR von igus bietet eine Nutzlast von 250 kg, schnelles Kartieren des Raums und eine intuitive No-Code-Einrichtung für flexible Intralogistik mit einer Amortisationszeit von 12 Monaten.
Advantech präsentiert das SOM-6820 COM Express Modul mit Qualcomm Snapdragon X Elite Prozessoren, einer 45 TOPS NPU und 65 % höherer Energieeffizienz für Edge-Anwendungen.