Die Zusammenarbeit führt fortschrittliche IO-Link-Funkprodukte ein, um die Integration zu optimieren und Echtzeit-Datenfluss, vorausschauende Wartung und verbesserte Effizienz für IIoT- und Industrie 4.0-Anwendungen zu ermöglichen.
Belden präsentiert Live-Fabriksimulationen und innovative Produkte, darunter fortschrittliche Firewalls, I/O-Module und Industrie-Switches, um robuste Automatisierungs- und Cybersicherheitslösungen für intelligente Industrieumgebungen hervorzuheben.
Das YRi-V HS-System für eine schnellere, hochauflösende Inspektion wird ergänzt durch eine zukunftsweisende Laserprofilierung für LED-Koplanarität. Die Option wird erstmals auf der electronica 2024 in München am Yamaha-Stand 462 in Halle A3 präsentiert.
binder, Spezialist für Rundsteckverbinder, erweitert sein Produktportfolio um gewinkelte M5-Flanschteile. Diese sind speziell auf Applikationen zugeschnitten, in denen sehr kompakte und robuste Lösungen gefragt sind.
Mit einer Nutzlast von 25 Kilogramm und einer beeindruckenden Reichweite von 1.900 Millimetern ist der OMRON TM25S eine perfekte Lösung für Palettier-, mobile Manipulations- und sogar Schweißanwendungen.
Ausprobieren ausdrücklich erwünscht: Auf der SPS stellen auch die leistungsstarken Baumer Ultraschallsensoren mit NexSonic Technologie ihre Vielseitigkeit unter Beweis.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf x86- und ARM-Basis, bietet mit der PROFIVE NUCU-Serie höchste KI-Performance auf kleinstem Raum.