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autoVimation News

Klimatisierte Schutzgehäuse für Kameras bis 100 mm x 100 mm

autoVimation bietet ab sofort Schutzgehäuse mit Peltier-Klimatisierung für Kameras mit Querschnitten bis 100 mm x 100 mm und maximale Objektivdurchmesser von 120 mm.

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DFI

DFI verbessert die Aufladung von Elektrofahrzeugen auf der Embedded World 2024

DFI stellt neueste Embedded Lösung mit Intel vor.

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Congatec News

congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

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DFI

DFI stellt QCS051 Industrie-Motherboard vor

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

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Siemens News

NEUE SIEMENS-SOFTWARE IDENTIFIZIERT AUTOMATISCH GEFÄHRDETE KOMPONENTEN IN DER PRODUKTION

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

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DFI

DFI revolutioniert die Computing Landschaft mit Windows on ARM Produkten

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

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OMRON News

Neura Robotics und OMRON gehen strategische Partnerschaft ein

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

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Kontron News

KONTRON PRÄSENTIERT NEUES COM EXPRESS BASIC TYPE 6 MODUL

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

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EEPD News

E.E.P.D. zeigt embedded-NUC-Single-Board-Computer und Mainboard mit den neuesten Intel & AMD Prozessoren für hohe Performance

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.

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Seco News

SECO verstärkt seine Zusammenarbeit mit Axelera AI auf der embedded world 2024

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

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Fallstudien

Elektro-Anlagen Röring GmbH rüstet Biogasanlagen mit Yaskawa-Umrichtern aus

Klimatisierte Schutzgehäuse für Kameras bis 100 mm x 100 mm

autoVimation bietet ab sofort Schutzgehäuse mit Peltier-Klimatisierung für Kameras mit Querschnitten bis 100 mm x 100 mm und maximale Objektivdurchmesser von 120 mm.

DFI verbessert die Aufladung von Elektrofahrzeugen auf der Embedded World 2024

DFI stellt neueste Embedded Lösung mit Intel vor.

congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

DFI stellt QCS051 Industrie-Motherboard vor

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

NEUE SIEMENS-SOFTWARE IDENTIFIZIERT AUTOMATISCH GEFÄHRDETE KOMPONENTEN IN DER PRODUKTION

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

DFI revolutioniert die Computing Landschaft mit Windows on ARM Produkten

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

Neura Robotics und OMRON gehen strategische Partnerschaft ein

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

KONTRON PRÄSENTIERT NEUES COM EXPRESS BASIC TYPE 6 MODUL

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D. zeigt embedded-NUC-Single-Board-Computer und Mainboard mit den neuesten Intel & AMD Prozessoren für hohe Performance

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.

SECO verstärkt seine Zusammenarbeit mit Axelera AI auf der embedded world 2024

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

International

Fallstudien

autoVimation bietet ab sofort Schutzgehäuse mit Peltier-Klimatisierung für Kameras mit Querschnitten bis 100 mm x 100 mm und maximale Objektivdurchmesser von 120 mm.

DFI stellt neueste Embedded Lösung mit Intel vor.

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE®-Familie.

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

International

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.