E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE NUCE einen leistungsfähigen Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format.
Elektronische Bauteile, welche direkt auf der Leiterkarte verbaut sind, erfordern je nach Bauteilgröße und abzuführender Verlustleistung ein angepasstes Wärmemanagement.
Neue Materialien, Fertigungsmethoden oder zukunftsweisende Fahrzeugkonzepte zählen zu den Innovationen der Mobilitätsindustrie, die üblicherweise im Scheinwerferlicht stehen.
Pöppelmann KAPSTO® hat sein umfangreiches Angebot an innovativen und wirtschaftlichen Schutzlösungen erweitert: Mit dem bereits divisionsübergreifend eingesetzten Thermoform-Verfahren lassen sich nun nicht nur Schutzkappen und -stopfen der Normreihen GPN 400, 401, 480 und 481 für runde Bauteilöffnungen herstellen, sondern auch Thermoform-Trays als Schutz- und Trägersystem für das gesamte Bauteil.
In der Intralogistik steigt die Bedeutung von selbstfahrenden Vehikeln. Nicht nur die angestammten Hersteller, sondern auch Anwender bzw. deren Zulieferer für Betriebsmittel designen neue batteriebetriebene Lösungen. So vielfältig wie die Spieler in dem Markt sind auch die technischen Lösungen.
Anfang Januar wurde die PM 7 von Grupo Gondi, einer der größten mexikanischen Papierhersteller, im neuen Werk Papel y Empaques in Monterrey erfolgreich in Betrieb genommen. Zukünftig wird die Anlage mithilfe von Voith‘s führender Technologie jährlich 400.000 Tonnen leichtes recyceltes Hochleistungs-Wellpappenrohpapier produzieren.