Tezmaksan hat ein kompaktes Roboter-Automatisierungssystem entwickelt, das für die Beladung und Positionierung von Schraubstöcken in High-Mix-Bearbeitungsumgebungen konzipiert ist.
Daudin stellt eine skalierbare Remote-I/O-Plattform vor, die industrielle Vernetzung vereinfacht und Initiativen zur digitalen Transformation unterstützt.
Contrinex entwickelt kompakte Sensortechnologien für die Präzisionsautomatisierung und unterstützt Kollisionsvermeidung sowie Positionskontrolle in robotergestützten Handhabungssystemen.
Emerson stellt eine IIoT-Plattform vor, die eine drahtlose Zustandsüberwachung und die Digitalisierung von Inspektionen in Prozessindustrien über bestehende Anlagennetze ermöglicht.
YASKAWA Electric stellt reinraumtaugliche Robotiklösungen für die Handhabung von Chemikalien und Behältern in den Life-Sciences- und Pharmamärkten vor.
Siemens hat ein standardisiertes Elektro- und Steuerungsreferenzdesign entwickelt, um die Bereitstellung hochverdichteter Hardware-Cluster für Hyperscale- und Cloud-Infrastruktur-Anbieter zu vereinfachen.
TE Connectivity hat sein Portfolio für Leiterplattenverbindungen um kompakte Leistungssteckverbinder für anspruchsvolle Industrie- und Gebäudetechnikanwendungen erweitert.
Die industrietauglichen Systeme unterstützen PoE- und MIPI-Kameras sowie multimodale KI-Verarbeitung und Echtzeit-Edge-Inferenz für Anwendungen in Inspektion, Sicherheit und Automatisierung.
Vision Components präsentiert eine intelligente Board-Level-Kameraplattform mit integrierter Datenverarbeitung und hochauflösenden Bildsensoren für industrielle Machine-Vision-Anwendungen.