05
'23
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wenglor News
04
'23
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KEBA News
Keba: Maschinenbedienung unter Glas als Wettbewerbsvorteil
Genug Freiraum, die eigenen Features optimal darzustellen und eigene Masken und Layouts zu entwickeln, eine Lösung, die aus einer Hand kommt, eine Innnovation, mit der man sich vom klassischen Standard abhebt.
30
'23
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binder Connnector News
Kompakte, robuste und möglichst flexibel einsetzbare Signalschnittstellen sind binder
Mit gewinkelten Flanschteilen der Bauform M5 unterstützt binder Konstrukteure und Entwickler bei platzkritischen Anwendungen in der Automatisierung, Robotik sowie Mess- und Regeltechnik.
29
'23
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Toshiba News
Toshiba stellt ARM®-Cortex®-M3-Mikrocontroller mit 1 MB Flash-Speicher vor
Toshiba Electronics Europe beginnt mit der Produktion neuer TXZ+ Advanced Class-Mikrocontroller (TMPM3HxF10xx) der M3H Group im 40-nm-Prozess, Teil der TXZ+-Serie von Toshiba.
29
'23
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FOBA News
USP-Laserbeschrifter führen Ultrakurzpulslaser für FOBA ein
Das Markiersystem F.0100-ir von FOBA erzielt tiefschwarze Markierungen auf medizinischen Materialien wie Edelstahl, Titan und Kunststoffen mit einstellbarer Pulsbreite und 10 Watt Laserleistung.
29
'23
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Bluebotics News
BLUEBOTICS BRINGT AGVS UND AMRS NACH AUSSE
Der Schweizer Marktführer ANT überall stellt robuste, präzise Outdoor-Fahrzeugmissionen für AGV- und AMR-Einsätze vor und verändert damit die Zukunft der autonomen Navigation.
28
'23
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CoreTigo
Der Amazon Industrial Innovation Fund beteiligt sich an CoreTigo und treibt die industrielle Konnektivität voran
Drahtlose Kommunikationsnetzwerke von CoreTigo fördern Flexibilität, Agilität und operative Exzellenz in der Industrie.
28
'23
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ARC INFORMATIQUE
Landwirtschaftliche Beschattung von TSE: PcVue als Herzstück eines photovoltaischen Beschattungssystems
Der Übergang zu nachhaltigen Energiequellen ist die größte Herausforderung unserer Zeit. Die Reduzierung der Emissionen, die Optimierung des Verbrauchs, saubere und für alle zugängliche Energie und die Dekarbonisierung sind einige der Herausforderungen, die bewältigt werden müssen, um die Umwelt zu schützen und der Energieunsicherheit ein Ende zu setzen. E.
28
'23
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz kooperiert mit Qualcomm bei Tests von 3GPP Rel. 17 GSO- und GEO-Satellitenchipsätzen für IoT-NTN
Auf dem MWC Shanghai 2023 können Besucher am Stand von Rohde & Schwarz eine Live-Demonstration der Testlösung mit den IoT-Chipsätzen von Qualcomm Technologies für NTN nach Release 17 erleben.
28
'23
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Universal Robots News
