wenglor stellt miniaturisierte Ultraschallsensoren für die zuverlässige Objekterkennung bis zu drei Metern in industriellen Automatisierungsanwendungen vor.
Die NEC Corporation hat ein KI-basiertes System entwickelt, das durch Optimierung der Punktdichte in einer Minute detaillierte 3D-Modelle aus Standard-Smartphone-Aufnahmen erstellt.
Die wenglor sensoric group hat neue optische und ultraschallbasierte Sensorkomponenten entwickelt, um die Objekterkennung in platzbeschränkten Fertigungsumgebungen zu verbessern.
Micro-Epsilon präsentiert eine optische Messtechnik zur geometrischen Erfassung von Schweißpunkten in der Karosseriefertigung zur Steigerung der Prozesssicherheit.
Balluff hat sein Automatisierungsportfolio um die Signalsäule „SmartLight Black Line“ erweitert, die sich durch weithin sichtbare Prozesssignalisierung und einen integrierten Direktsteuerungsmodus auszeichnet.
Emerson stellt eine portable Plattform für Ultraschall-Durchflussmessung zur berührungslosen Messung, Anlagenverifizierung und Zustandsüberwachung in industriellen und kommunalen Anwendungen vor.
ZEISS Industrial Quality Solutions hat Updates für seine Softwareanwendung Virtual Clamping sowie ein neues Guided Holding Kit für Vorrichtungen in der Bauteilmesstechnik auf den Markt gebracht.
FARO CREAFORM stellt neue Modelle der HandySCAN 3D EVO- und MAX-Serie für die tragbare metrologische Inspektion, das Reverse Engineering und die zerstörungsfreie Prüfung vor.