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PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION

Pepperl+Fuchs stellt Motorspülung der Serie 6100 vor

Das neue Motorspül-/Großgehäusesystem ist die jüngste Ergänzung zu den Produkten im Bereich der Überdruckkapselungs-/Spültechnologie der Reihe Bebco® EPS von Pepperl+Fuchs.

PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION

Box Thin Client BTC14

Mit den industriellen Box Thin Clients hat Pepperl+Fuchs eine zuverlässige und robuste Rechnergeneration zur Visualisierung von Prozessinformationen speziell für raue Bedingungen und den 24/7 Betrieb in industriellen Umgebungen entwickelt.

PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION

Innovative Systemlösungen Lösungen für die Prozessautomation

Für die Problemlösung komplexer Anforderungen bedarf es ein tiefes Fachwissen – dies gilt im Besonderen für explosionsgefährdete Bereiche. Ob der Einsatz von Sensortechnik aus Industrieanwendungen oder hochflexible Gehäuse für den Explosionsschutz – die ideale Kundenlösung kann nur bieten, wer in den betroffenen Themengebieten das notwendige Know-how besitzt. Die langjährige Erfahrung in der Fabrikautomation und der Prozessautomation erlaubt es Pepperl+Fuchs flexibel auf Kundenanforderungen zu reagieren und passende Produkte auf den Markt zu bringen.

Siemens News

Ganzheitliches Energiekonzept verbessert Effizienz von Papierfabriken in Deutschland

Die steigende Nachfrage im Bereich Verpackung und Zellstoff in der Papierindustrie wird von etlichen Herausforderungen wie schwankenden Kosten für Energie und Rohstoffe begleitet. Energieeffiziente Konzepte von Siemens helfen der Papierindustrie, neue globale Standards hinsichtlich Effizienz, Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit zu setzen. Ein aktuelles Beispiel dafür ist ein Projekt in Deutschland, bei dem Siemens dem Papierhersteller Palm dabei hilft, die Effizienz des Stammwerks durch ein ganzheitliches Energiekonzept zu steigern. Es umfasst die Elektrifizierung einer neuen Papiermaschinen-Produktionslinie sowie ein neues Kraftwerk mit einer industriellen Siemens Gasturbine neuester Generation.

Advantech Embedded-IoT Group

Advantech veröffentlicht das kompakte Embedded System EPC-U2117 (Palm-Size)

Advantech, ein führender Anbieter für Embedded Computing, kündigt sein neuestes lüfterloses Embedded-System EPC-U2117 an. Das Palm-Size-System verwendet die neueste Intel® Atom® E3900-Prozessortechnologie (Apollo Lake) und steigert damit die CPU-Leistung um 30 %, die Grafikleistung um 45 % im Vergleich zum Vorgänger (Bay Trail).

SCHUNK News

Autonomes Greifen

Das industrielle Greifen steht vor einem grundlegenden Wandel: Während bislang die Aufnahme- und Ablagepositionen der Werkstücke, deren Geometrie sowie die jeweiligen Greifparameter stets manuell definiert werden mussten, sollen Greifsysteme künftig selbständig unterschiedlichste Greifaufgaben erledigen. Die Greifsystemspezialisten von SCHUNK zeigen erste Lösungen.

Turck News

Turcks TBEN-L-Switch mit GBit-Highspeed-Backbone garantiert kurze Taktzeiten und sicheren Betrieb im IIoT

Auf der SPS präsentiert Turck einen kompakten 10 Port Managed Switch in Schutzart IP67. Mit dem robusten TBEN-L-SE-M2 lassen sich dank höchster Datenraten bis 1 Gbit/s etwa Kameraapplikationen deutlich beschleunigen. Die Highspeed-Link-up-Funktion unterstützt schnelle Werkzeugwechsel in unter 150 ms für minimalste Taktzeiten in Roboteranwendungen. Durch die dezentrale Montagemöglichkeit direkt im Feld reduziert der Switch zudem den Verdrahtungsaufwand zwischen Schaltschrank und Ethernet-Teilnehmern an der Maschine. Der TBEN-L-Switch ebnet so den Weg zu konsequenter Modularisierung im Maschinenbau.

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