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Luetze News

RELAIS MIT ZUSÄTZLICHEN WECHSLER-VARIANTEN

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

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Turck News

CONDITION-MONITORING-PLATTFORM ERWEITERT

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

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Dürr Systems AG News

MODULARES MOM-SYSTEM BÜNDELT ALLE FUNKTIONSBEREICHE DER DIGITALEN FABRIK

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

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Fraunhofer News

ROBOTER-GREIFER MIT FEINGEFÜHL VERZICHTET AUF PNEUMATIK

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

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Mouser News

Mouser Electronics unterstützt den FIRST^® Robotics Competition, um zukünftige Ingenieure zu fördern

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

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Sysgo News

PikeOS auf Elkhart Lake

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

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Teledyne Flir OEM

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

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Fraunhofer News

FRAUNHOFER SWAP-IT: INNOVATIVE PRODUKTIONSARCHITEKTUR FÜR DIE FABRIK DER ZUKUNFT

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

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MICRO EPSILON News

MICRO EPSILON MEHR SICHERHEIT: SENSORÜBERWACHUNG IN MOBILEN MASCHINEN

Neigungssensoren und Seilzugwegsensoren von Micro-Epsilon ermöglichen die zuverlässige und gleichzeitig wirtschaftliche Lösung von Serienanwendungen.

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Emerson Automation Solutions

Emerson stellt auf der Hannover Messe 2023 einen neuen Ansatz zur Discrete Automation vor (Halle 6, Stand C57)

Emerson, weltweit führend in den Bereichen Technologie, Software und Engineering, stellt auf der Hannover Messe modernste Lösungen für die Discrete Automation von der Fertigungshalle bis zur Cloud vor.

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Fallstudien

Roboterbasierte Lösungen zur Laborautomation bei CELISCA

RELAIS MIT ZUSÄTZLICHEN WECHSLER-VARIANTEN

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

CONDITION-MONITORING-PLATTFORM ERWEITERT

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

MODULARES MOM-SYSTEM BÜNDELT ALLE FUNKTIONSBEREICHE DER DIGITALEN FABRIK

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

ROBOTER-GREIFER MIT FEINGEFÜHL VERZICHTET AUF PNEUMATIK

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

Mouser Electronics unterstützt den FIRST^® Robotics Competition, um zukünftige Ingenieure zu fördern

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

PikeOS auf Elkhart Lake

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

FRAUNHOFER SWAP-IT: INNOVATIVE PRODUKTIONSARCHITEKTUR FÜR DIE FABRIK DER ZUKUNFT

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

MICRO EPSILON MEHR SICHERHEIT: SENSORÜBERWACHUNG IN MOBILEN MASCHINEN

Neigungssensoren und Seilzugwegsensoren von Micro-Epsilon ermöglichen die zuverlässige und gleichzeitig wirtschaftliche Lösung von Serienanwendungen.

Emerson stellt auf der Hannover Messe 2023 einen neuen Ansatz zur Discrete Automation vor (Halle 6, Stand C57)

Emerson, weltweit führend in den Bereichen Technologie, Software und Engineering, stellt auf der Hannover Messe modernste Lösungen für die Discrete Automation von der Fertigungshalle bis zur Cloud vor.

International

Fallstudien

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

Mouser Electronics sponsert den FIRST® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

Neigungssensoren und Seilzugwegsensoren von Micro-Epsilon ermöglichen die zuverlässige und gleichzeitig wirtschaftliche Lösung von Serienanwendungen.

Emerson, weltweit führend in den Bereichen Technologie, Software und Engineering, stellt auf der Hannover Messe modernste Lösungen für die Discrete Automation von der Fertigungshalle bis zur Cloud vor.

International

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.