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Contrinex News
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'21
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Infineon News
„We make IoT real“ – Infineon stellt umfassendes Portfolio auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 aus
Mit der Übernahme von Cypress positioniert sich die Infineon Technologies AG als einer der zehn führenden Halbleiterhersteller weltweit.
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'21
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Universal Robots News
TERADYNE ERNENNT KIM POVLSEN AB 1. MÄRZ 2021 ZUM UR-PRÄSIDENTEN
Teradyne ernennt Kim Povlsen zum neuen Präsidenten von Universal Robots (UR). Der gebürtige Däne bringt globale Führungsqualitäten gepaart mit einer High-Tech- sowie wirtschaftlichen Perspektive mit. Povlsen wird die nächste Wachstums- und Innovationsphase von Universal Robots leiten. Mit Povlsens Ernennung bekennt sich Teradyne zu den dänischen Wurzeln des Robotik-Unternehmens und unterstützt gleichzeitig den Ausbau und die Weiterentwicklung der lokalen Robotik-Gemeinschaft. Povlsen übernimmt seine neue Rolle als Präsident von Universal Robots am 1. März 2021.
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SMC News
Düsen-Ionisierer mit separatem Controller für effiziente und sichere Prozesse
Von Kunststofferzeugnissen wie Folien und Kappen über elektrische Bauteile bis hin zu Leiterplatten: In verschiedensten Bereichen ist der Abbau statischer Elektrizität mittels Ionisierern unverzichtbar, um sichere und effiziente Förder- und Produktionsprozesse zu gewährleisten.
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Adlinktech News
ADLINK Technology auf der Embedded World 2021: Edge-KI-Strategie und Module der nächsten Generation
Marktführende Edge-KI-Plattformen und GPU-Computing.
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Congatec News
Edge Computing Plattformen für den erweiterten Temperaturbereich von High-End COM-HPC bis Low-Power SMARC
congatec löst Robustheitsanforderungen von Edge-Server- und Client-Designs.
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Beckhoff News
Daten- und Kommunikationsdienste effizient in der Cloud einbinden
TwinCAT IoT unterstützt auch MindSphere®.
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Volume Graphics News
Version 3.4.5: Einführung der P 203 Analyse
Version 3.4.5 von VGSTUDIO MAX, VGSTUDIO, VGMETROLOGY, VGinLINE und myVGL ist ab sofort verfügbar. In Version 3.4.5 profitieren Sie unter anderem von den folgenden neuen Möglichkeiten*.
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BOBST News
ALLE TEILE MITEINANDER VERNETZEN: WIE BOBST CONNECT DIE ZUKUNFT DER VERPACKUNGSWELT FORMT
Gibt es überall Veränderung, wirkt es stabilisierend, vernetzt zu sein. In der Verpackungswelt gibt es aktuell zweifelsfrei eine Reihe revolutionärer Veränderungen. Diese werden nicht nur von der COVID-19-Pandemie verursacht. Vielmehr sind sie auch auf den zunehmend härteren Wettbewerb, den Trend hin zu kürzeren Markteinführungszeiten und zu kleineren Losgrößen, die Forderungen nach perfekter Farbstabilität und Qualitätskontrolle sowie die Nachhaltigkeitsverpflichtungen von Unternehmen zurückzuführen.
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Andritz News
