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Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

GOLETA, Kalifornien
- Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies Incorporated, gibt die Erweiterung der Boson+ Wärmekameramodul-Produktlinie um vierundzwanzig kompakte Modelle bekannt. Bei einer Auflösung von 320 x 256 bieten sie die Möglichkeit der Radiometrie und die Fähigkeit, die Temperatur eines jeden Pixels zu messen. Außerdem sind für alle Auflösungen MIPI- und CMOS-Schnittstellen verfügbar. Auflösungen verfügbar. Mit diesen Updates und einer thermischen Empfindlichkeit von 20 Millikelvin (mK) oder weniger ist Boson+ die empfindlichste langwellige Infrarot (LWIR)-Kameraserie auf dem Markt – und sie ist das ideale Modul für die Integration in unbemannte Bodenfahrzeuge und Flugsysteme (UGV und UAS), Autos, Wearables, Security-Anwendungen, Handhelds und Wärmebildgeräte.


Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Dan Walker, Vice President Produktmanagement OEM-Kerne bei Teledyne FLIR: „Boson+ befindet sich bereits in der Serienfertigung. Es handelt sich um ein Drop-in-Upgrade für Systeme, die mit Boson entwickelt wurden. Das macht das Upgrade risikoarm und Plug-and-Play einfach." Mit den vom Kunden wählbaren USB-, CMOS- oder MIPI-Videoschnittstellen, so Walker weiter, sei es jetzt einfacher denn je, Boson+ in das kundeneigene System zu integrieren – mit einer breiten Palette von Embedded-Prozessoren von Qualcomm, Ambarella und anderen.


Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Der in den USA hergestellte Boson+ bietet eine Auflösung von 640 x 512 und neuerdings auch 320 x 256. Er nutzt den neuesten thermischen Detektor mit 12-Mikron-Pixelabstand in einem hinsichtlich Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) optimierten Gehäuse. Die rauschäquivalente Differenztemperatur (NEDT) von 20 mK oder weniger bietet eine verbesserte Erkennungs- und Identifikationsleistung (DRI), insbesondere in kontrastarmen und schlecht sichtbaren Umgebungen. Mit verbesserter automatischer Verstärkungsregelung (AGC) und einer besseren Video-Latenzzeit (im Vergleich zu früheren Boson-Versionen) liefert der Boson+ höheren Kontrast und bessere Tiefenschärfe. Das verbessert gleichzeitig das Tracking, Sucherleistung und die Entscheidungsunterstützung.


Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Boson+-Kunden haben direkten Zugang zum Technischen Service von Teledyne FLIR, der Unterstützung bei der Integration leistet. Das minimiert das Entwicklungsrisiko und verkürzt die Zeit bis zur Markteinführung. Das Boson+ wurde für Integratoren entwickelt. Es ist mit einer Vielzahl von Objektivoptionen lieferbar. Zum Lieferumfang gehören auch eine umfassende Produktdokumentation, ein einfach zu bedienendes SDK und eine benutzerfreundliche GUI. Boson+ ist vom US-Handelsministeriums als „Dual Use-Produkt“ eingeordnet (EAR 6A003.b.4.a).


Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Der Teledyne FLIR Boson+ kann weltweit bei Teledyne FLIR und seinen autorisierten Händlern bezogen werden. Weitere Informationen unter https://www.flir.com/bosonplus.
YouTube https://youtu.be/GTM5Ue4quNQ

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