BOPLA präsentiert vielseitige Elektronikgehäuse-Serie BoNext

BOPLA hat mit BoNext eine neue Generation modularer Elektronikgehäuse vorgestellt, die modernes Industriedesign mit hoher technischer Flexibilität vereint. Mit über 300 sofort verfügbaren Varianten richtet sich die Serie an Entwickler von IoT-Geräten, Touch-Displays und industrieller Steuerungstechnik. Die Gehäuse bieten eine skalierbare Schutzart bis IP68 und sind aus flammwidrigem Polycarbonat (UL 94 V-0) gefertigt, wodurch sie sich für den Einsatz in rauen Umgebungen eignen. Die offizielle Messepremiere findet auf der electronica in München und der SPS in Nürnberg im November 2026 statt.

Cleanes Design und integrierte Statussignalisierung
Das Konstruktionskonzept von BoNext verzichtet vollständig auf sichtbare Verschraubungen an der Oberseite; die Montage erfolgt verdeckt von unten über das flache Unterteil. Ein besonderes technologisches Merkmal ist die integrierbare Ambiente-Beleuchtung. Durch den Einsatz eines transluzenten Unterteils entsteht bei entsprechender Ausleuchtung des Gehäuseinnenraumes ein Leuchtkranz auf der Rückseite des Geräts. Dieser dient nicht nur als ästhetisches Designelement, sondern kann funktional zur optischen Statussignalisierung der Elektronik genutzt werden. Anpassbare Design- und Funktionsdichtungen in verschiedenen Farben ermöglichen zudem eine nahtlose Integration in das Corporate Design des Kunden.

Modulare Skalierbarkeit für extreme Umgebungen
Um den unterschiedlichsten architektonischen Anforderungen gerecht zu werden, ist die Serie in neun Größen erhältlich, die speziell auf gängige Touchdisplay-Formate abgestimmt sind. Während die ungeschützte Basisversion mit konfigurierbaren Lüftungsschlitzen den Schutzgrad IP30 erreicht, lässt sich das System bei geschlossenen Bauformen durch verschiedene Dichtungsoptionen modular auf IP66 oder IP68 (wasserdicht bis 1,2 Meter Tiefe für zwei Wochen) aufrüsten. Das verwendete Polycarbonat erfüllt dank der f1-Listung (UL 746C) höchste Anforderungen für den dauerhaften Außeneinsatz. Darüber hinaus ist das Material gemäß der strengen Brandschutznorm DIN EN 45545 in der höchsten Gefährdungsstufe HL3 für Schienenfahrzeuge zertifiziert. Modulares Zubehör wie VESA- und Mastbefestigungen erleichtert die Installation in vielfältigen Einsatzszenarien.

Zusätzlicher Kontext: Polycarbonat in Außen- und Bahnanwendungen
Dieser Abschnitt enthält technische Spezifikationen und Wettbewerbs-Benchmarking, die nicht in der ursprünglichen Produktankündigung enthalten sind.

In der industriellen Gehäusetechnik stellt der Übergang von geschützten Innenräumen zu rauen Außen- oder Verkehrsumgebungen extreme Anforderungen an die Materialwissenschaft. Standard-ABS-Kunststoffe degradieren unter ständiger UV-Einstrahlung schnell, werden spröde und verlieren ihre mechanische Schlagfestigkeit. Polycarbonat-Blends mit einer UL 746C f1-Zertifizierung lösen dieses Problem durch spezielle UV-Stabilisatoren, die das Material dauerhaft gegen Witterungseinflüsse und Versprödung schützen. Darüber hinaus ist die Erfüllung der Brandschutznorm DIN EN 45545 (Hazard Level 3) für den Einsatz in Zügen und Schienenfahrzeugen ein kritisches Abgrenzungsmerkmal. Diese Norm testet nicht nur die Entflammbarkeit, sondern auch die Rauchgasdichte und die Toxizität der freigesetzten Gase. Elektronikgehäuse, die diese strengen normativen Anforderungen erfüllen, ermöglichen es Systemintegratoren, dieselbe Hardwareplattform ohne aufwendiges und teures Material-Redesign direkt in hochregulierten Mobilitäts- und Infrastrukturprojekten einzusetzen.

Bearbeitet von einem Industrie-Journalisten, Lekshman Ramdas, mit KI-Unterstützung.

www.bopla.com